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    样片申请 | 简体中文
    应（yīng）用笔（bǐ）记 _SLM8834 的 TEC 输出电压 和输出限流的设定（dìng）
    应（yīng）用笔记_热平衡功能在SiLM4228x中的应用
    应（yīng）用笔记（jì）_SiLM94112开路保护的应用
    应用笔记_DESAT保护外（wài）围器件的设计
    应用笔记_半桥中（zhōng）点负压及应对策略
    应用（yòng）笔（bǐ）记_半桥中点负压及应对策略
    本文主要阐述了在驱（qū）动芯片应用中，半桥中点出现的负压（yā），分析其原因并且通过实（shí）验如何（hé）正确处理。
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    应（yīng）用笔记_驱动电（diàn）路中（zhōng）的误开通（tōng）及应对方（fāng）法
    应用笔（bǐ）记_驱动电路（lù）中（zhōng）的（de）误开通及应对（duì）方法（fǎ）
    本文主要阐（chǎn）述了驱动电路（lù）中的误开（kāi）通及应对方法，并且对每种情况加以分析
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    应用笔记_驱（qū）动的并联使用
    应（yīng）用（yòng）笔记_驱动的并联使用
    本文主要（yào）阐述了在（zài）电力电子电（diàn）路（lù）应用中，为什么需要驱动（dòng）芯（xīn）片并联使用（yòng），芯（xīn）片能（néng）够（gòu）并联（lián）使用应（yīng）具备什（shí）么特征，以及驱动芯片并联使用应注意的问题点。
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    应用（yòng）笔记_SLM21364的（de）RCIN管（guǎn）脚外接RC电路（lù）的选择
    应用笔记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电（diàn）路的选择（zé）
    本（běn）应用笔记主要阐述了 SLM21364 的过流保护触发电路（lù）的工作原理，以及 RCIN 管脚外接电阻电容的选（xuǎn）择。
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    应用（yòng）笔记_正确理解驱动电流（liú）与驱动（dòng）速度（dù）
    应用笔（bǐ）记_正确理解驱动电流与（yǔ）驱动（dòng）速度
    本文主（zhǔ）要阐述了在驱动芯片中表（biǎo）征驱（qū）动能力的关键（jiàn）参数：驱动电流（liú）和驱动时（shí）间的关系，并且通过实验解释了如（rú）何正确理解这些参数在实际（jì）应用中的表现。
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